近日，由全球知名EDA軟件公司西門子SIEMENS主辦的全球PCB創(chuàng)新設計大賽（Xcelerator Technology Innovation Awards，簡稱XTIA）圓滿落幕。在這一全球頂級平臺上，德賽西威智能座艙事業(yè)部憑借卓越的PCB（印制電路板）設計技術實力、模塊化設計應用及獨到的創(chuàng)新理念，摘得Multi-board system類別第一名。
XTIA是全球歷史最為悠久且聲譽卓著的頂級PCB設計賽事，已歷經(jīng)三十余年，承載著全球范圍內(nèi)各行業(yè)電子系統(tǒng)設計的巔峰之作。賽事涵蓋的設計類別廣泛且前沿，涉及高密高速數(shù)字系統(tǒng)、數(shù)字多板系統(tǒng)、電源設計、RF/microwave微波系統(tǒng)、模擬/數(shù)字/RF混合信號系統(tǒng)設計等多個領域。這些類別的創(chuàng)新設置突破了傳統(tǒng)行業(yè)的界限，更多地聚焦于設計類型與技術挑戰(zhàn)，旨在推動PCB設計領域的技術革新與行業(yè)進步，進一步促使電子系統(tǒng)設計邁向更加智能化與高效化的未來。
本屆大賽再度吸引了眾多領域內(nèi)的頂級專家和技術領袖投身評審工作，評委陣容堪稱豪華，涵蓋了全球范圍內(nèi)在PCB設計及相關技術領域的權威人物，確保了賽事評審的高度專業(yè)性與公正性。這些評審專家的深厚造詣與豐富經(jīng)驗，為賽事增添了無可比擬的學術價值和行業(yè)影響力。評委不僅在比賽過程中為參賽者提供了深刻的專業(yè)指導和建設性的建議，更積極參與了賽事中的互動與討論，借此推動了參賽者對PCB設計核心要素的深刻理解與思考。
在此次全球PCB創(chuàng)新設計大賽中，德賽西威團隊選用了當時最前沿的8295智能座艙PCB設計參賽，該設計是一個高度復雜的V到V互連控制器，涉及10層電路板和60條電源軌的精密管理。評委們對該作品給予了極高評價，認為其在多板系統(tǒng)接口處理方面展現(xiàn)了卓越的PCB設計底蘊與技術能力，不僅性能表現(xiàn)優(yōu)異，且完全符合嚴格的FCC認證標準，充分體現(xiàn)了德賽西威在PCB設計領域的領先技術和創(chuàng)新實力。
此外，評委們還特別肯定了德賽西威在自動化工具建設方面的突出成就，諸如ValorNPI、仿真與建模等先進技術的應用，確保了設計在生產(chǎn)及特定工作環(huán)境中的無縫適應性。
恩智浦半導體公司汽車行業(yè)應用技術總監(jiān)Dan Beeker指出，隨著全球電子行業(yè)的快速發(fā)展，PCB設計正朝著更高集成度和更高速率的方向邁進，僅依賴人工設計已無法滿足未來需求。德賽西威的參賽作品充分展示了設計師與自動化工具協(xié)同工作的最佳范例，預示著這一協(xié)同模式將成為未來PCB設計的主流趨勢。
西門子EDA全球副總裁Lincoln表示：全球PCB設計大賽的獎項一直以來由國外龍頭企業(yè)主導，直到近年來，中興等中國企業(yè)逐漸嶄露頭角。德賽西威此次獲獎，標志著中國企業(yè)在全球PCB設計領域的崛起，相信這一成就將使其在國際舞臺上獲得更廣泛的認可。
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