近日，由全球知名EDA軟件公司西門子SIEMENS主辦的全球PCB創(chuàng)新設計大賽（Xcelerator Technology Innovation Awards，簡稱XTIA）圓滿落幕。在這一全球頂級平臺上，德賽西威智能座艙事業(yè)部憑借卓越的PCB（印制電路板）設計技術實力、模塊化設計應用及獨到的創(chuàng)新理念，摘得Multi-board system類別第一名。
XTIA是全球歷史最為悠久且聲譽卓著的頂級PCB設計賽事，已歷經(jīng)三十余年，承載著全球范圍內各行業(yè)電子系統(tǒng)設計的巔峰之作。賽事涵蓋的設計類別廣泛且前沿，涉及高密高速數(shù)字系統(tǒng)、數(shù)字多板系統(tǒng)、電源設計、RF/microwave微波系統(tǒng)、模擬/數(shù)字/RF混合信號系統(tǒng)設計等多個領域。這些類別的創(chuàng)新設置突破了傳統(tǒng)行業(yè)的界限，更多地聚焦于設計類型與技術挑戰(zhàn)，旨在推動PCB設計領域的技術革新與行業(yè)進步，進一步促使電子系統(tǒng)設計邁向更加智能化與高效化的未來。
本屆大賽再度吸引了眾多領域內的頂級專家和技術領袖投身評審工作，評委陣容堪稱豪華，涵蓋了全球范圍內在PCB設計及相關技術領域的權威人物，確保了賽事評審的高度專業(yè)性與公正性。這些評審專家的深厚造詣與豐富經(jīng)驗，為賽事增添了無可比擬的學術價值和行業(yè)影響力。評委不僅在比賽過程中為參賽者提供了深刻的專業(yè)指導和建設性的建議，更積極參與了賽事中的互動與討論，借此推動了參賽者對PCB設計核心要素的深刻理解與思考。
在此次全球PCB創(chuàng)新設計大賽中，德賽西威團隊選用了當時最前沿的8295智能座艙PCB設計參賽，該設計是一個高度復雜的V到V互連控制器，涉及10層電路板和60條電源軌的精密管理。評委們對該作品給予了極高評價，認為其在多板系統(tǒng)接口處理方面展現(xiàn)了卓越的PCB設計底蘊與技術能力，不僅性能表現(xiàn)優(yōu)異，且完全符合嚴格的FCC認證標準，充分體現(xiàn)了德賽西威在PCB設計領域的領先技術和創(chuàng)新實力。
此外，評委們還特別肯定了德賽西威在自動化工具建設方面的突出成就，諸如ValorNPI、仿真與建模等先進技術的應用，確保了設計在生產(chǎn)及特定工作環(huán)境中的無縫適應性。
恩智浦半導體公司汽車行業(yè)應用技術總監(jiān)Dan Beeker指出，隨著全球電子行業(yè)的快速發(fā)展，PCB設計正朝著更高集成度和更高速率的方向邁進，僅依賴人工設計已無法滿足未來需求。德賽西威的參賽作品充分展示了設計師與自動化工具協(xié)同工作的最佳范例，預示著這一協(xié)同模式將成為未來PCB設計的主流趨勢。
西門子EDA全球副總裁Lincoln表示：全球PCB設計大賽的獎項一直以來由國外龍頭企業(yè)主導，直到近年來，中興等中國企業(yè)逐漸嶄露頭角。德賽西威此次獲獎，標志著中國企業(yè)在全球PCB設計領域的崛起，相信這一成就將使其在國際舞臺上獲得更廣泛的認可。
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